新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
SMT贴片加工的检验有哪几点要求
长科顺科技 | 2021-01-16 16:12:14    阅读:10369   发布文章

SMT贴片加工作为目前电子工业中最流行的贴片技术,在电子工业中有着非常广泛的应用。SMT贴片处理不同于传统的通孔插件,其工艺更复杂,可组装密度更高,对测试的要求也就越高。

根据SMT贴片加工行业的经验,一般产品对SMT贴片加工检验有几点要求,接下来就由贴片加工厂家长科顺(www.pcbacks.com)为您细细道来。

一是印刷工艺质量要求:印刷锡膏量适中,糊料可贴性好,锡膏和锡膏太多,锡膏位置集中,不产生明显偏差,不影响锡膏和焊锡效果,形成了形状良好的锡膏点,锡点饱满光滑,锡不含锡,呈凹凸不平的状态。

二是元器件的焊锡工艺要求:FPC板的表面不应影响锡膏和异物及标记的外观;元件的键合位置不应影响松香或焊剂的外观及焊接锡的异物;锡点以下的元素形成良好的、无异常的拉丝或尖形。

第三是元器件贴片工艺的质量要求:元件贴片必须整洁、中心、不偏斜;贴片位置的元件类型规格应正确;元件无泄漏、无错误、无粘贴;要求极性要求的贴片装置应按照正确的极性贴片。多销装置或相邻元件垫上不得残留锡珠或锡渣。

第四是元件的外观工艺要求:板底、板面、铜箔、电路、通孔等,应无裂纹或切割,避免因切割不良而产生的短路现象;FPC板不漏V/V,平行于平面,板无凸变形或膨胀发泡现象;标记信息特征丝印文字无模糊、偏移、印刷、胶印、偏置、鬼等;孔径大小满足设计要求,合理美观。

SMT贴片的基本加工工艺包括丝印(点胶)、贴片(固化)、回流焊、清洗、检验等,加工工艺复杂繁琐,为保证产品质量,有必要根据要求进行检验。

长科顺将会定期更新SMT贴片加工技术文章,欢迎关注我们。

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
长科顺是一家专业从事SMT贴片加工,PCBA加工,DIP插件,ODM代工代料,后焊加工组装测试的大型电子加工厂。www.smt-dip.com
推荐文章
最近访客