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SMT贴片加工厂对产品的检验要求有哪些?
长科顺科技 | 2020-06-18 15:57:39    阅读:400   发布文章

SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,在电子行业中有着非常广泛的应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。

SMT贴片加工厂对产品的检验要求有哪些?长科顺(www.pcbacks.com)来给大家说说:

一、印刷工艺品质要求:

1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;

2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;

3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。

二、元器件焊锡工艺要求:

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

三、元器件贴装工艺的品质要求:

1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;

3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

四、元器件外观工艺要求:

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;

3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔径大小要求符合设计要求,合理美观。

SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。

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