在smt贴片加工中焊膏打印是一项十分杂乱的技能，既受资料的影响，又跟设备和参数有直接联系。焊膏打印是smt贴片加工出产中的要害工序，会影响着成品的质量，为避免在打印中经常出现一些故障，下面PCBA加工厂家长科顺（www.pcbacks.com）就为大家介绍SMT加工焊膏打印常见缺陷原因及解决方法：

一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。

解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。

三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

操作人员了解这些焊膏打印缺陷产生的原因及解决方法，在工作中就可避免或快速处理这些问题，保证产品质量。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。