再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。

一、注意事项

1、SMT贴片再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接

2、焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。

3、当设备出现异常情况时，应立即停机。

4、基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。

5、焊接前根据贴片加工工艺文件规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。

6、焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。

7、定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。

二、紧急情况处理

01卡板

1、如果出现卡板情况，不要再往炉内送板

2、打开炉盖，把板拿出。

3、找出原因，采取指施

4、待温度达到要求后，再维续焊接。

02报警

如果出现报警情况，应停止焊接，检查报警原因，及时处理

03突然停电

1、出现停电时，不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持，传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口，把表面组装板全部接出后，打开炉盖，冷却后，方可停机

2、意外情况下，如UPS有故障时，用活扳手夹住出口处的电动机方轴，使之旋转，尽快将PCB从炉内传送出来。

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