PCBA加工中PCB焊盘过波峰焊时常见的缺陷问题有哪几点？

(1)板面脏污。这主要是由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。

(2)PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或由于元器件布置不均匀造成质量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

(3)掉片(丢片)。贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低黏结强度，波峰焊时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在料锅中。

(4)其他隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

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