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SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊以及芯吸?
长科顺科技 | 2019-10-23 17:09:40    阅读:87   发布文章

SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中,可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题,那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢?

首先是假焊问题,这通常是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差,再流焊温度和升温速度不当,印刷参数不正确,印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差等原因。

解决方案如下:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

接下来是冷焊问题,所谓的冷焊就是焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。一般来说,SMT 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜,焊锡变质,.预热时间过长或温度过高等原因造成的。

一般解决办法:根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。

还有一个问题就是芯吸现象。之前在Sn/Pb锡膏很少会出现,但是在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现,这主要是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大,温度上升快,使得焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

一般的解决办法:回流焊时应先对 SMA 进行充分预热后再放入回流炉中,仔细检查和保证 PCB 板焊盘的可焊性,被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。

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