在SMT贴片加工厂家的SMT贴片表面贴装流程中，最重要的一个环节就是表面贴片封装技术的过程。而在这个过程中，所以的操作技术员经常会发现一些问题，导致后面产品的品质过不了关，给公司带来了比较严重的成本损失。下面介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题和处理方法。
 
第一种是焊膏图形错位；产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够，这种很容易易引起桥连。相对的处理方法就是调整钢板位置；调整印刷机。
 
第二种是焊膏图形拉尖，有凹陷；产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。相对应的处理方法是调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
 
第三种是锡膏量太多；产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大，易造成桥连，相对应的处理方法是检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙，擦净模板。
 
第四种是图形不均匀，有断点，产生原因一般是模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好，易引起焊料不足，如虚焊缺陷，这种处理方法就是擦净模板。
 
第五种是图形玷污，产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动，会产生易桥连，相对应的处理方法是擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

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