新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
PCBA焊接加工对PCB板的要求
长科顺科技 | 2019-07-03 16:56:56    阅读:131   发布文章

PCBA加工过程中,由于PCB板子的问题,常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接加工,电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。PCBA加工对PCB板有以下几个方面的要求:

 

1、PCB尺寸

 

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm,小于460mmPCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

 

2、PCB板边宽度

 

板边宽度:>5mm,拼板间距:<8mm,焊盘与板缘距离:>5mm

 

3、PCB弯曲度

 

向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mmPCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25

 

4、PCBMark

 

Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;

 

Mark的大小;0.8~1.5mm

 

Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;

 

Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;

 

Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;

 

Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

 

5、PCB焊盘

 

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中,造成器件少锡,或者锡流到另一面,造成板面不平,无法印刷锡膏。

 

在进行PCB设计及生产时,需了解PCBA焊接工艺的一些知识,这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求,可以让后面的生产制造过程更为顺利,避免不必要的麻烦。

 

深圳市长科顺科技有限公司是一家专业深圳smt贴片加工厂,需要了解更多可到www.smt-dip.com

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
长科顺是一家专业从事SMT贴片加工,PCBA加工,DIP插件,ODM代工代料,后焊加工组装测试的大型电子加工厂。www.smt-dip.com
推荐文章
最近访客