一、SMT贴片焊接形成孔隙的原因：

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

另外，孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

二、SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂;

2、改进元器件或电路板的可焊性;

3、降低焊料粉状氧化物的形成;

4、采用惰性加热气氛;

5、降低软熔铅的预热程度。

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