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PCBA加工时需要注意的地方有哪些?
长科顺科技 | 2019-05-13 16:08:07    阅读:5397   发布文章

PCBA加工时需要注意的地方有哪些?下面PCBA代工代料厂家为您详细介绍一下。

 

1、上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的最小距离0.5mm组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm

3、铜箔的最小间隙单面板0.3mm双面板0.2mm

4、设计双面板时要注意金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的顶层的焊盘不可开一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件如大功率电阻热敏电阻变压器散热器电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm

7、大型元器件(如变压器直径15mm以上的电解电容大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm

9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm相邻的焊盘周边要有丝印油包裹丝印油宽度为0.2mm

12、需要过锡炉才后焊的组件焊盘要开走锡位方向与过锡方向相反0.5mm1.0mm这主要用于单面中后焊的焊盘以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲应在PCB板中间留一条5mm10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路所有的双面板过孔都不开阻焊窗。

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长科顺是一家专业从事SMT贴片加工,PCBA加工,DIP插件,ODM代工代料,后焊加工组装测试的大型电子加工厂。www.smt-dip.com
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